上海龙凤419

重掺杂低阻硅晶圆激光划片XJ025071101037

发布时间: 2025年07月13日
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重掺杂低阻硅晶圆激光划片
可报价开始时间:2025-07-14 09:00:00
可报价结束时间:2025-07-16 09:00:00
编号:****
发布单位:****
最终单位:****
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
是否必须加盖电子签章:是
保证金:500.0元
联系人:李婷婷
联系方式:0552-****816

附件:

重掺杂低阻硅晶圆激光划片技术要求.docx

备注:
采购方发布的采购清单
商品名称 品类 采购数量 最少响应量
重掺杂低阻硅晶圆激光划片技术要求 外协>其他 6.0片 6.0片
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重掺杂低阻硅晶圆激光划片XJ025071101037
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