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上海大学2025年08月政府采购意向
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为便****政府采购信息，根据《****政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 ****2025年08月政府采购意向 如下：
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 1 | 激光焊接设备 | 激光焊接设备主要功能是通过快速局部加热实现芯片的焊接互连。主要是利用高度聚焦的激光束，实现微米级精度的非接触式焊接，常用于Micro-LED芯片制造过程中的关键连接环节，一是将Micro-LED芯片阵列精准焊接到驱动背板（如硅基CMOS或TFT）的对应电极上。二是可以对巨量转移过程中出现的个别失效像素进行高精度、选择性的激光修复焊接。其核心优势在于高精度定位、精确能量控制、局部瞬时加热，能形成微小而可靠的电气与机械连接，同时极大限度减少热影响区，避免损伤周围脆弱的Micro-LED结构及基板材料，确保焊接质量和良率。这样技术要求：工作距离 389mm；光斑尺寸（平顶区域） 80mm*10mm；光斑均匀性 (长宽方向) - >90%；光斑形态条形。2年质保，供货期8个月 | ****000.00 | 2025-08 |
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2025-07-16
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