上海龙凤419

激光焊接设备

发布时间: 2025年07月17日
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****2025年08月政府采购意向-激光焊接设备 详细情况
激光焊接设备
项目所在采购意向: ****2025年08月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 激光焊接设备
预算金额: 155.000000万元(人民币)
采购品目:
采购需求概况 :
激光焊接设备主要功能是通过快速局部加热实现芯片的焊接互连。主要是利用高度聚焦的激光束,实现微米级精度的非接触式焊接,常用于Micro-LED芯片制造过程中的关键连接环节,一是将Micro-LED芯片阵列精准焊接到驱动背板(如硅基CMOS或TFT)的对应电极上。二是可以对巨量转移过程中出现的个别失效像素进行高精度、选择性的激光修复焊接。其核心优势在于高精度定位、精确能量控制、局部瞬时加热,能形成微小而可靠的电气与机械连接,同时极大限度减少热影响区,避免损伤周围脆弱的Micro-LED结构及基板材料,确保焊接质量和良率。这样技术要求:工作距离 389mm;光斑尺寸(平顶区域)80mm*10mm;光斑均匀性 (长宽方向) - >90%;光斑形态条形。2年质保,供货期8个月
预计采购时间: 2025-08
备注:

上海龙凤419本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

招标进度跟踪
2025-07-17
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