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***年3月14日高新区受理环境影响报告表情况 发布时间:***-03-14 10:52 ***年3月14日高新区受理环境影响报告表情况 序号 项目名称 建设地....(星科金朋半导体(江阴)有限公司在正文中)

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【中标结果】 DGWXS-20240902-0003封装加工订单上海龙凤419

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【中标结果】 DGWxS-20240929-0002封装加工订单上海龙凤419

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【中标结果】 DGWXS-20240805-0001封装加工订单

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【中标结果】 DGWXS-20240710-0001封装加工订单上海龙凤419

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【中标结果】 DGWXS-20240812-0002封装加工订单

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上海龙凤419 2024-09-04

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DGWXS-***-***封装采购 中标供应商信息 供应商名称:星科金朋半导体(江阴)有限公司 中标金额(/万元):9.***(星科金朋半导体(江阴)有限公司在正文中)

【中标结果】 DGWXS-20240328-0001一批封装加工订单上海龙凤419

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2024-06-05

DGWXS-***-***一批封装加工订单 中标供应商信息 供应商名称:星科金朋半导体(江阴)有限公司 中标金额(/万元):延续性采购(星科金朋半导体(江阴)有限公司在正文中)

【中标结果】 一批加工订单DGWXS-20240204-0003上海龙凤419

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2024-05-22

一批加工订单DGWXS-***-*** 中标供应商信息 供应商名称:星科金朋半导体(江阴)有限公司 中标金额(/万元):21.***(星科金朋半导体(江阴)有限公司在正文中)
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北京智芯微电子科技有限公司***年第八次集中采购(轻量化)封装测试事前公示 发布时间:***-04-15 北京智芯微电子科技有限公司***年....(星科金朋半导体(江阴)有限公司在正文中)
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【中标结果】 关于2021年度商务发展项目评审结果的公示上海龙凤419

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2021-12-08

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