上海龙凤419

*** 某项目红外模组采购信息公示 一、项目概况 （一）项目编号：*** （二）项目名称：某项目红外模组 （三）项目内容及需求： 红外模组 序号 技术指标名称 技术指标要求 1 探测器材料 非制冷氧化钒 2 封装形式 晶圆封装上海龙凤419 2 分辨率 ******* 3 NETD ≤40mk@F...

*** 某项目红外模组采购信息公示 一、项目概况 （一）项目编号：*** （二）项目名称：某项目红外模组 （三）项目内容及需求： 红外模组 序号 技术指标名称 技术指标要求 1 探测器材料 非制冷氧化钒 2 封装形式 晶圆封装上海龙凤419 3 分辨率 ******* 4 NETD ≤40mk...

*** 某项目红外模组采购信息公示 一、项目概况 （一）项目编号：*** （二）项目名称：某项目红外模组 （三）项目内容及需求： 红外模组 序号 技术指标名称 技术指标要求 1 探测器材料 非制冷氧化钒 2 封装形式 晶圆封装 3 分辨率 ******* 4 NETD ≤50mk@F...

zycgr***年4至12月政府采购意向-芯粒键合设备 详细情况 芯粒键合设备 项目所在采购意向： zycgr***年4至12月政府采购意向 采购单位： zycgr*** 采购项目名称： 芯粒键合设备 预算金额： ***.***万元(人民币) 采购品目： A***电子工业生产设备 ...( 晶圆封装 在正文中 )

北航集成电路科学与工程学院晶片薄膜应力仪设备采购公告 发布日期：***-12-05 1. 采购货物有关信息 1、采购货物相关信息： （1）货物名称：（2）技术指标： 序号 货物/服务名称 详细参数要求 1 晶片薄膜应力仪 硬件和性能参数 提供薄膜应力测试，如图形...( 晶圆封装 在正文中 )

正文内容 晶圆封装加工项目采购信息公开（服务类） ***/10/16 16:40:04 一、采购单位：电子与信息工程学院 二、项目名称：晶圆封装加工 三、公开信息： 1.服务内容：晶圆封装加工 2.服务期限：***年10月8日 3.预算金额：65,***.00元 4.拟成交供应商：无锡中微高...

询价单信息 询价单编号： XJ*** 询价标题： 分谈分签-连云港杰瑞电子（MXC***LVQ芯片封装） 最终用户： 连云港杰瑞电子有限公司 来源： 采购 开始日期： ***-08-28 15:42:02.0 结束日期： ***-08-29 15:42:02.0 联系人： 姚勇 联系方式： *** 操作员： 姚勇 ...( 晶圆封装 在正文中 )

来源：安徽芯纪元科技有限公司 发布日期：***-08-20 中标供应商信息 供应商名称：江苏长电科技股份有限公司 中标金额（/万元）：0.***( 晶圆封装 在正文中 )

来源：安徽芯纪元科技有限公司 发布日期：***-08-20 中标供应商信息 供应商名称：江苏长电科技股份有限公司 中标金额（/万元）：0.***( 晶圆封装 在正文中 )

*** 某红外模组采购需求项目8采购信息公示 一、项目概况 （一）项目编号：*** （二）项目名称：某红外模组采购需求项目8 （三）项目内容及需求： 1、阶梯报价数量：1~***套 、***~***套、 ***~***套、***~***套、***套以上. 2、交期：合同签订后45个自...( 晶圆封装 在正文中 )

*** 某红外模组采购需求项目4采购信息公示 一、项目概况 （一）项目编号：*** （二）项目名称：某红外模组采购需求项目4 （三）项目内容及需求： 1、阶梯报价数量：1~***套 、***~***套、 ***~***套、***~***套、***套以上. 2、交期：合同签订后45个自...( 晶圆封装 在正文中 )

*** 某红外模组采购需求项目3采购信息公示 一、项目概况 （一）项目编号：*** （二）项目名称：某红外模组采购需求项目3 （三）项目内容及需求： 1、阶梯报价数量：1~***套 、***~***套、 ***~***套、***~***套、***套以上. 2、交期：合同签订后45个自...( 晶圆封装 在正文中 )

*** 某红外模组采购需求项目1采购信息公示 （一）项目编号：*** （二）项目名称：某红外模组采购需求项目1 （三）项目内容及需求： 1、阶梯报价数量：1~***套 、***~***套、 ***~***套、***~***套、***套以上. 2、交期：合同签订后45个自然日交付。 3、...( 晶圆封装 在正文中 )

BC***晶圆封装② 可报价开始时间：***-03-01 17:35:12 可报价结束时间：***-03-05 17:35:00 编号：XJ*** 发布单位：华东光电集成器件研究所 最终单位：华东光电集成器件研究所 参与方式：公开询价 出价方式：一次性出价 付款方式： 是否必须加盖电子签章：...

BC***晶圆封装上海龙凤419② 可报价开始时间：***-02-22 12:06:43 可报价结束时间：***-02-24 12:06:43 编号：XJ*** 发布单位：华东光电集成器件研究所 最终单位：华东光电集成器件研究所 参与方式：公开询价 出价方式：一次性出价 付款方式： 是否必须加盖电子签章：...

BC***晶圆封装② 可报价开始时间：***-02-01 12:10:31 可报价结束时间：***-02-05 12:10:00 编号：XJ*** 发布单位：华东光电集成器件研究所 最终单位：华东光电集成器件研究所 参与方式：公开询价 出价方式：一次性出价 付款方式： 是否必须加盖电子签章：...

BC***晶圆封装上海龙凤419 可报价开始时间：***-01-18 19:38:46 可报价结束时间：***-01-22 19:38:00 编号：XJ*** 发布单位：华东光电集成器件研究所 最终单位：华东光电集成器件研究所 参与方式：公开询价 出价方式：一次性出价 付款方式： 是否必须加盖电子签章：否...

BC***晶圆封装 可报价开始时间：***-01-07 17:00:08 可报价结束时间：***-01-10 17:00:00 编号：XJ*** 发布单位：华东光电集成器件研究所 最终单位：华东光电集成器件研究所 参与方式：公开询价 出价方式：一次性出价 付款方式： 是否必须加盖电子签章：否...

喷涂加工江苏 无锡 发布时间：***-11-29 采购要求/询价意向 询价物品 晶圆封装上海龙凤419橡胶吸嘴涂层 采购总量面议 目标单价面议

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔***〕10号）等有关规定，现将 上海大学***年6月采购意向公开 如下： 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间（填写到月） 备注 1 ...( 晶圆封装 在正文中 )