上海龙凤419

***-11-12 北京纳米能源与系统研究所（GaN HEMT晶圆芯片垂直整合制造）课题，拟通过单一来源采购方式，采购功率半导体动态测试示波器探头配件，由制造商：美国Teledyne LeCroy, Inc.，代理商：博测锐创半导体科技（苏州）有限公司提供。现将有关情况向潜在政...( 晶圆芯片制造 在正文中 )

按照《泰安市项目策划优秀案例评选办法》（泰发改重点〔***〕***号）相关要求，市发展改革委认真组织专家，从产业政策、科技含量、投资合理性、市场前景和综合效益等方面，对各级各部门申报的优秀策划项目参选案例进行了评审论证，拟确定项目策划...( 晶圆芯片制造 在正文中 )

中国传感谷三期（地块二）EPC项目中标结果公示BB***SQGCZ*** 信息时间：***-01-31 11:30 项目名称 中国传感谷三期（地块二）EPC项目 项目编号 BB***SQGCZ*** 标段名称 中国传感谷三期（地块二）EPC项目 标段编号 BB***SQGCZ*** 招标人 蚌埠市临港产业发展集团有限公...( 晶圆芯片制造 在正文中 )

重庆市知识产权局***年度知识产权保护示范创建项目公示 日期：***-10-17 各相关单位： 根据《知识产权保护示范创建项目实施细则（试行）》、《关于组织申报 *** 年度知识产权 保护示范创建 项目的通知》（渝知发〔***〕26号）要求，现将知识产权保护示...( 晶圆芯片制造 在正文中 )

迪思微电子高端掩模制造项目机电EPC工程总承包-中标结果公告 公告详情 [WXXQ***-X01]迪思微电子高端掩模制造项目机电EPC工程总承包 无锡市工程建设项目中标人公示 编号：WXXQ***-X01 根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定...( 晶圆芯片制造 在正文中 )

[WXXQ***-X01]迪思微电子高端掩模制造项目迪思微电子高端掩模制造项目机电EPC工程总承包 发布时间：***-05-16 17:06 [WXXQ***-X01]迪思微电子高端掩模制造项目机电EPC工程总承包 无锡市工程建设项目评标结果公示 编号：WXXQ***-X01 根据工程招标投标的有...( 晶圆芯片制造 在正文中 )

清华大学台式超精准二维材料等离子软刻蚀系统采购项目（清设招第***号）招标公告 查看原文 招标公告（投标邀请） 清华大学根据《中华人民共和国政府采购法》等有关法律法规，现对以下 项目进行国内公开招标，欢迎合格的供应商前来投标。 1 、项...( 晶圆芯片制造 在正文中 )